電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

手機觸摸屏玻璃截面：放大倍率6,000

對這類玻璃基底多層膜樣品，機械切割磨拋方式很難保證切割面的平整，也無法避免樣品剖面的污染和邊緣損傷；如果采用聚焦離子束FIB加工，應對幾百微米的加工區(qū)域，將耗費大量時間和帶來jigao的使用成本。因此，氬離子束切割儀幾乎成為高效率、低成本的獲取無應力損傷和無污染的平整剖面的weiyi的選擇。