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直播回顧 | 徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

更新時(shí)間：2023-12-09 點(diǎn)擊次數(shù)：396

什么是晶圓？

晶圓是指半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品

wafer 即為晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。

wafer上的一個(gè)小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die,封裝后就成為一個(gè)顆粒。

晶圓的尺寸？

晶圓的尺寸從最初的2英寸到4/6/8英寸發(fā)展到當(dāng)前的12英寸

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB在線路板制程中的應(yīng)用：

盲孔深度測(cè)量；通孔內(nèi)壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測(cè)；常規(guī)器件引線焊點(diǎn)的檢驗(yàn)等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側(cè)看過去，被擠壓的粒子會(huì)發(fā)白，會(huì)比原尺寸變大。電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。

有塑封時(shí)可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環(huán)物鏡，進(jìn)行無損檢測(cè)。

TFT-LCM 薄膜晶體管液晶顯示模組：

ACF壓合以后的檢驗(yàn)-通常采用金相顯微鏡的微分干涉對(duì)壓合后的壓行檢驗(yàn)—COG

本文回顧了徠卡顯微鏡在電子及半導(dǎo)體行業(yè)推出的產(chǎn)品，想必總有一款能滿足您的檢測(cè)需求：

DVM6 超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領(lǐng)略鏡下之美

產(chǎn)品特點(diǎn)：

在半導(dǎo)體行業(yè)：

主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時(shí)可以測(cè)量凹槽深度

光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布

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銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕

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導(dǎo)電粒子：觀察導(dǎo)電粒子的分布情況

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在電子行業(yè)中：

可以觀察PCB版上的錫球焊接質(zhì)量，并且可以測(cè)量錫球的直徑和盲孔，同時(shí)也能觀察液晶屏的劃傷，劃痕。

PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠

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液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測(cè)量劃痕深度

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Leica DM8000M/12000M 大平臺(tái)正置材料顯微鏡

優(yōu)點(diǎn)：